目录
第一章 半导体行业概述
第一节 半导体的定义和分类
一、 半导体的定义
二、 半导体的分类
三、 半导体的应用
第二节 半导体产业链分析
一、 半导体产业链结构
二、 半导体产业链流程
三、 半导体产业链转移
第二章 2020-2022年全球半导体产业发展分析
第一节 2020-2022年全球半导体市场总体分析
一、 市场销售规模
二、 产业研发投入
三、 行业产品结构
四、 区域市场格局
五、 企业营收排名
六、 市场规模预测
第二节 美国半导体市场发展分析
一、 产业发展综述
二、 市场发展规模
三、 市场贸易规模
四、 研发投入情况
五、 产业发展战略
六、 未来发展前景
第三节 韩国半导体市场发展分析
一、 产业发展阶段
二、 产业发展现状
三、 市场发展规模
四、 企业规模状况
五、 市场贸易规模
六、 产业发展规划
第四节 日本半导体市场发展分析
一、 行业发展历史
二、 市场发展规模
三、 企业运营情况
四、 市场贸易状况
五、 细分产业状况
六、 行业实施方案
七、 行业发展经验
第五节 其他国家
一、 加拿大
二、 英国
三、 法国
四、 德国
第三章 中国半导体产业发展环境分析
第一节 中国宏观经济环境分析
一、 宏观经济概况
二、 对外经济分析
三、 固定资产投资
四、 工业运行情况
五、 宏观经济展望
第二节 社会环境
一、 移动网络运行状况
二、 电子信息产业增速
三、 电子信息制造业特点
四、 中美科技战的影响
第三节 技术环境
一、 研发经费投入增长
二、 摩尔定律发展放缓
三、 产业专利申请状况
第四章 中国半导体产业政策环境分析
第一节 政策体系分析
一、 管理体制
二、 政策汇总
三、 行业标准
四、 政策规划
第二节 重要政策解读
一、 集成电路高质量发展政策原文
二、 集成电路高质量发展政策解读
三、 集成电路产业发展推进纲要解读
四、 集成电路产业发展进口税收政策
第三节 相关政策分析
一、 中国制造支持政策
二、 智能制造发展战略
三、 产业投资基金支持
四、 东数西算政策的影响
第四节 政策发展建议
一、 提高政府专业度
二、 提高企业支持力度
三、 实现集中发展规划
四、 成立专业顾问团队
五、 建立精准补贴政策
第五章 2020-2022年中国半导体产业发展分析
第一节 中国半导体产业发展背景
一、 产业发展历程
二、 产业供需现状
三、 产业链企业业绩
四、 大基金投资规模
第二节 2020-2022年中国半导体市场运行状况
一、 产业销售规模
二、 产业区域分布
三、 相关企业数量
四、 国产替代加快
五、 市场需求分析
第三节 半导体行业财务状况分析
一、 经营状况分析
二、 盈利能力分析
三、 营运能力分析
四、 成长能力分析
五、 现金流量分析
第四节 半导体行业工艺流程用膜分析
一、 蓝膜晶圆的介绍及用途
二、 晶圆制程保护膜的应用
三、 半导体封装DAF膜介绍
四、 晶圆芯片保护膜的封装需求
五、 氧化物半导体薄膜制备技术
第五节 中国半导体产业发展问题分析
一、 产业发展短板
二、 技术发展壁垒
三、 贸易摩擦影响
四、 市场垄断困境
第六节 中国半导体产业发展措施建议
一、 产业发展战略
二、 产业发展路径
三、 研发核心技术
四、 人才发展策略
五、 突破垄断策略
第六章 2020-2022年中国半导体行业上游半导体材料发展综述
第一节 半导体材料相关概述
一、 半导体材料基本介绍
二、 半导体材料主要类别
三、 半导体材料产业地位
第二节 2020-2022年全球半导体材料发展状况
一、 市场规模分析
二、 细分市场结构
三、 区域分布状况
四、 市场发展预测
第三节 2020-2022年中国半导体材料行业运行状况
一、 应用环节分析
二、 产业支持政策
三、 市场规模分析
四、 相关专利数量
五、 企业注册数量
六、 企业相关规划
七、 细分市场发展
八、 项目建设动态
九、 国产替代进程
第四节 半导体制造主要材料：硅片
一、 硅片基本简介
二、 硅片生产工艺
三、 行业地位分析
四、 市场发展规模
五、 市场份额分析
六、 市场价格分析
七、 市场竞争状况
八、 市场产能分析
九、 硅片尺寸趋势
第五节 半导体制造主要材料：靶材
一、 靶材基本简介
二、 靶材生产工艺
三、 市场发展规模
四、 全球市场格局
五、 国内市场格局
六、 技术发展趋势
第六节 半导体制造主要材料：光刻胶
一、 光刻胶基本简介
二、 光刻胶工艺流程
三、 市场规模分析
四、 细分市场结构
五、 各厂商市占率
六、 企业运营情况
七、 行业国产化情况
八、 行业发展瓶颈
第七节 其他主要半导体材料市场发展分析
一、 掩膜版
二、 CMP材料
三、 湿电子化学品
四、 电子气体
五、 封装材料
第八节 中国半导体材料行业存在的问题及发展对策
一、 行业发展滞后
二、 产品同质化问题
三、 核心技术缺乏
四、 行业发展建议
五、 行业发展思路
第九节 半导体材料产业未来发展前景展望
一、 行业发展趋势
二、 行业需求分析
三、 行业前景分析
第七章 2020-2022年中国半导体行业上游半导体设备发展分析
第一节 半导体设备相关概述
一、 半导体设备重要作用
二、 半导体设备主要种类
第二节 全球半导体设备市场发展形势
一、 市场销售规模
二、 市场区域格局
三、 市场份额分析
四、 市场竞争格局
五、 重点厂商介绍
六、 厂商竞争优势
第三节 2020-2022年中国半导体设备市场发展现状
一、 市场销售规模
二、 市场需求分析
三、 市场国产化率
四、 行业进口情况
五、 企业研发情况
第四节 半导体产业链主要环节核心设备分析
一、 硅片制造设备
二、 晶圆制造设备
三、 封装测试设备
第五节 中国半导体设备市场投资机遇分析
一、 行业投资机会分析
二、 行业投资阶段分析
三、 细分市场投资潜力
四、 国产化的投资空间
第八章 2020-2022年中国半导体行业中游集成电路产业分析
第一节 2020-2022年中国集成电路产业发展综况
一、 集成电路产业链
二、 产业发展特征
三、 产业销售规模
四、 产品产量规模
五、 市场贸易状况
六、 人才需求规模
第二节 2020-2022年中国IC设计行业发展分析
一、 行业发展历程
二、 市场发展规模
三、 企业发展状况
四、 企业营收排名
五、 产业地域分布
六、 产品领域分布
七、 行业面临挑战
第三节 2020-2022年中国IC制造行业发展分析
一、 晶圆生产工艺
二、 晶圆加工技术
三、 市场发展规模
四、 代工企业营收
五、 行业发展困境
六、 行业发展措施
七、 行业发展目标
第四节 2020-2022年中国IC封装测试行业发展分析
一、 行业概念界定
二、 行业基本特点
三、 行业发展规律
四、 市场发展规模
五、 企业营收排名
六、 核心竞争要素
七、 技术发展趋势
第五节 中国集成电路产业发展思路解析
一、 产业发展建议
二、 产业突破方向
三、 产业创新发展
第六节 集成电路行业未来发展趋势及潜力分析
一、 全球市场趋势
二、 行业发展机遇
三、 市场发展前景
第九章 2020-2022年其他半导体细分行业发展分析
第一节 传感器行业分析
一、 产业链结构分析
二、 市场发展规模
三、 市场结构分析
四、 区域分布格局
五、 市场竞争格局
六、 主要竞争企业
七、 专利申请数量
八、 市场发展态势
九、 行业发展问题
十、 行业发展对策
第二节 分立器件行业分析
一、 行业基本特征
二、 市场销售规模
三、 行业产量规模
四、 功率器件市场
五、 贸易进口规模
六、 竞争主体分析
七、 行业进入壁垒
八、 行业技术水平
九、 行业发展趋势
第三节 光电器件行业分析
一、 行业政策环境
二、 行业产量规模
三、 企业注册数量
四、 专利申请数量
五、 市场融资规模
六、 行业面临挑战
七、 行业发展策略
第十章 2020-2022年中国半导体行业下游应用领域发展分析
第一节 半导体下游终端需求结构
第二节 消费电子
一、 产业发展规模
二、 产业创新成效
三、 投资热点分析
四、 产业发展趋势
第三节 汽车电子
一、 产业相关概述
二、 产业链条结构
三、 市场规模分析
四、 企业空间布局
五、 技术发展方向
六、 市场前景预测
第四节 物联网
一、 产业核心地位
二、 产业模式创新
三、 企业支出规模
四、 市场规模分析
五、 产业存在问题
六、 产业发展展望
第五节 创新应用领域
一、 5G芯片应用
二、 人工智能芯片
三、 区块链芯片
第十一章 2020-2022年中国半导体产业区域发展分析
第一节 中国半导体产业区域布局分析
第二节 长三角地区半导体产业发展分析
一、 区域市场发展形势
二、 技术创新发展路径
三、 上海产业发展状况
四、 浙江产业发展情况
五、 江苏产业发展规模
六、 安徽产业发展综况
第三节 京津冀区域半导体产业发展分析
一、 区域产业发展概况
二、 北京产业发展状况
三、 天津推进产业发展
四、 河北产业发展综况
第四节 珠三角地区半导体产业发展分析
一、 广东产业发展状况
二、 深圳产业发展分析
三、 广州产业发展情况
四、 珠海产业发展综况
第五节 中西部地区半导体产业发展分析
一、 四川产业发展综况
二、 成都产业发展综况
三、 湖北产业发展综况
四、 武汉产业发展综况
五、 重庆产业发展综况
六、 陕西产业发展综况
第十二章 2020-2022年国外半导体产业重点企业经营分析
第一节 三星电子（Samsung Electronics）
一、 企业发展概况
二、 企业经营状况
三、 企业研发动态
四、 企业投资计划
第二节 英特尔（Intel）
一、 企业发展概况
二、 企业经营状况
三、 企业研发动态
四、 资本市场布局
第三节 SK海力士（SK hynix）
一、 企业发展概况
二、 企业经营状况
三、 企业研发布局
四、 项目建设动态
五、 对华战略分析
第四节 美光科技（Micron Technology）
一、 企业发展概况
二、 企业经营状况
三、 业务运营布局
四、 企业竞争优势
五、 企业研发布局
第五节 高通公司（QUALCOMM, Inc.）
一、 企业发展概况
二、 企业经营状况
三、 商业模式分析
四、 业务运营状况
五、 企业研发动态
第六节 博通公司（Broadcom Limited）
一、 企业发展概况
二、 企业经营状况
三、 研发合作动态
四、 产业布局方向
第七节 德州仪器（Texas Instruments）
一、 企业发展概况
二、 企业经营状况
三、 产业业务部门
四、 产品研发动态
五、 企业发展战略
第八节 西部数据（Western Digital Corp.）
一、 企业发展概况
二、 企业经营状况
三、 企业竞争分析
四、 项目发展动态
第九节 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
一、 企业发展概况
二、 企业经营状况
三、 企业发展战略
四、 项目发展动态
第十三章 2018-2021年中国半导体产业重点企业经营分析
第一节 华为海思
一、 企业发展概况
二、 企业经营状况
三、 企业发展优势
四、 未来发展布局
第二节 紫光展锐
一、 企业发展概况
二、 企业经营状况
三、 企业发展成就
四、 产品研发动态
第三节 中兴微电子
一、 企业发展概况
二、 研发实力分析
三、 企业发展历程
四、 企业经营状况
五、 企业发展战略
第四节 杭州士兰微电子股份有限公司
一、 企业发展概况
二、 经营效益分析
三、 业务经营分析
四、 财务状况分析
五、 核心竞争力分析
六、 公司发展战略
第五节 台湾积体电路制造公司
一、 企业发展概况
二、 企业经营状况
三、 项目投资布局
四、 资本开支计划
第六节 中芯国际集成电路制造有限公司
一、 企业发展概况
二、 经营效益分析
三、 业务经营分析
四、 财务状况分析
五、 核心竞争力分析
六、 公司发展战略
七、 未来前景展望
第七节 华虹半导体
一、 企业发展概况
二、 业务发展范围
三、 企业发展实力
四、 企业经营状况
五、 产品生产进展
第八节 华大半导体
一、 企业发展概况
二、 主营产品分析
三、 企业布局分析
四、 体系认证动态
五、 产品研发动态
第九节 江苏长电科技股份有限公司
一、 企业发展概况
二、 经营效益分析
三、 业务经营分析
四、 财务状况分析
五、 核心竞争力分析
六、 公司发展战略
七、 未来前景展望
第十节 北方华创科技集团股份有限公司
一、 企业发展概况
二、 经营效益分析
三、 业务经营分析
四、 财务状况分析
五、 核心竞争力分析
六、 未来前景展望
第十四章 中国半导体行业产业链项目投资案例深度解析
第一节 半导体硅片之生产线项目
一、 募集资金计划
二、 项目基本概况
三、 项目投资价值
四、 项目投资可行性
五、 项目投资影响
第二节 高端集成电路装备研发及产业化项目
一、 项目基本概况
二、 项目实施价值
三、 项目建设基础
四、 项目市场前景
五、 项目实施进度
六、 资金需求测算
七、 项目经济效益
第三节 大尺寸再生晶圆半导体项目
一、 项目基本概况
二、 项目建设基础
三、 项目实施价值
四、 资金需求测算
五、 项目经济效益
第四节 LED芯片生产基地建设项目
一、 项目基本情况
二、 项目投资意义
三、 项目投资可行性
四、 项目实施主体
五、 项目投资计划
六、 项目收益测算
七、 项目实施进度
第十五章 半导体产业投资热点及价值综合评估
第一节 半导体产业并购状况分析
一、 全球并购规模分析
二、 国际企业并购事件
三、 国内企业并购事件
四、 半导体并购审查力度
五、 国内并购趋势预测
六、 市场并购应对策略
第二节 半导体产业投融资状况分析
一、 融资规模数量
二、 热点融资领域
三、 上市企业数量
四、 重点融资事件
五、 产业链投资机会
第三节 半导体产业进入壁垒评估
一、 技术壁垒
二、 资金壁垒
三、 人才壁垒
第四节 集成电路产业投资价值评估及投资建议
一、 投资价值综合评估
二、 市场机会矩阵分析
三、 产业进入时机分析
四、 产业投资风险剖析
五、 产业投资策略建议
第十六章 2022-2026年中国半导体产业发展前景及趋势预测分析
第一节 中国半导体产业整体发展前景展望
一、 技术发展利好
二、 行业发展机遇
三、 进口替代良机
四、 发展趋势向好
五、 行业发展预测
第二节 “十四五”中国半导体产业链发展前景
一、 产业上游发展前景
二、 产业中游发展前景
三、 产业下游发展前景
第三节 2022-2026年中国半导体产业预测分析
一、 2022-2026年中国半导体产业影响因素分析
二、 2022-2026年全球半导体销售额预测
三、 2022-2026年中国半导体销售额预测
四、 2022-2026年中国集成电路行业销售额预测
五、 2022-2026年中国IC制造业销售额预测
六、 2022-2026年中国封装测试业销售额预测
图表目录
图表 半导体分类结构图
图表 半导体分类
图表 半导体分类及应用
图表 半导体产业链示意图
图表 半导体上下游产业链
图表 半导体产业转移和产业分工
图表 集成电路产业转移状况
图表 全球主要半导体厂商
图表 1996-2021年全球半导体月度收入及增速
图表 2015-2021年全球半导体市场销售总额
图表 2008-2022年全球半导体行业资本支出及预测
图表 2020年全球半导体市场结构
图表 2013-2019年全球半导体市场规模分布
图表 2022年全球各地区半导体销售额及增长情况
图表 2021年全球半导体厂商营收排名
图表 2015-2021年美国半导体市场规模
图表 2017-2021年美国芯片公司在华销售额
图表 1999-2019年美国半导体公司每年资本和研发投入增长情况
图表 1999-2019年美国半导体企业在各年份中研发和资本投入占比
图表 1999-2019年美国每名员工的平均支出在各个年份中的变化
图表 1999-2019年美国半导体研发支出变化趋势
图表 1999-2019年美国半导体公司研发支出占销售额比例
图表 2019年美国各行业研发支出占比
图表 2019年各国和地区半导体产业研发投入占比情况
图表 1999-2019年美国半导体资本设备支出
图表 2019年美国各行业资本支出占比情况
图表 日本半导体产业的两次产业转移
图表 日本半导体产业发展历程
图表 VLSI项目实施情况
图表 日本政府相关政策
图表 半导体芯片市场份额
图表 全球十大半导体企业
图表 韩国DRAM技术完成对日美的赶超化
图表 日本三大半导体开发计划的关联
图表 2015-2021年日本半导体销售额
图表 2010-2021年日本半导体相关出口额
图表 半导体企业经营模式发展历程
图表 IDM商业模式
图表 Fabless+Foundry模式
图表 2020年德国半导体晶圆厂数量、规模产能状况
图表 2015-2020年德国半导体销售额在欧洲区域占比
图表 2020年4季度和全年GDP初步核算数据
图表 2015-2020年GDP同比增长速度
图表 2015-2020年GDP环比增长速度
图表 2017-2021年国内生产总值及其增长速度
图表 2017-2021年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表 2016-2020年货物进出口总额
图表 2020年货物进出口总额及其增长速度
图表 2020年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表 2020年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表 2020年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表 2020年外商直接投资（不含银行、证券、保险领域）及其增长速度
图表 2020年对外非金融类直接投资额及其增长速度
图表 2017-2021年全国货物进出口总额
图表 2021年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表 2021年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表 2020年三次产业投资占固定资产投资（不含农户）比重
图表 2020年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度
图表 2021年全国三次产业投资占固定资产投资（不含农户）比重
图表 2021年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度
图表 2021年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表 2021-2022年全国固定资产投资（不含农户）同比增速
图表 2022年固定资产投资（不含农户）主要数据
图表 2016-2020年全部工业增加值及增长速度
图表 2020年主要工业产品产量及其增长速度
图表 2017-2021年我国全部工业增加值及其增长速度
图表 2021-2022年全国规模以上工业增加值同比增速
图表 2017-2021年网民规模和互联网普及率
图表 2017-2021年手机网民规模及其占网民比例
图表 2012-2021年电子信息制造业和工业增加值增速情况
图表 2020-2021年电子信息制造业和工业增加值分月增速情况
图表 2012-2021年电子信息制造业和工业企业出口交货值增速情况
图表 2012-2021年电子信息制造业和工业企业利润总额增速情况
图表 2012-2021年电子信息制造业和制造业固定资产投资增速情况
图表 2017-2021年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表 半导体具体的行业管理体制
图表 半导体行业主要的法律、法规和产业政策
图表 半导体材料标准体系结构
图表 已发布的半导体材料标准分布情况
图表 在研的半导体材料标准分布情况
图表 《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表 智能制造系统架构
图表 智能制造系统层级
图表 《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标
图表 一期大基金投资各领域份额占比
图表 一期大基金投资领域及部分企业
图表 国内半导体发展阶段
图表 国家集成电路产业发展推进纲要
图表 2017-2021年中国半导体销售额
图表 DAF膜产品分类
图表 半导体材料产业链
图表 半导体制造过程中所需的材料
图表 国内外半导体原材料产业链
图表 2019-2021年全球半导体材料市场规模
图表 2016-2021年全球半导体材料细分市场结构
图表 2019-2020年全球半导体材料区域市场变化
图表 2021-2022年全球半导体材料区域营收状况
图表 半导体材料主要应用于晶圆制造与封测环节
图表 中国半导体材料行业政策汇总
图表 部分地区半导体材料相关布局
图表 2015-2021年中国半导体材料市场规模
图表 2017-2021年中国半导体材料相关专利数量
图表 2017-2021年中国半导体材料相关企业注册数量
图表 2020-2021年部分A股半导体材料公司在细分领域的进展及后续规划（一）
图表 2020-2021年部分A股半导体材料公司在细分领域的进展及后续规划（二）
图表 2022年12寸各制程扩充计划
图表 中国大陆晶圆厂预计扩充情况
图表 衬底材料分类
图表 硅片尺寸发展历史
图表 硅片按加工工序分类
图表 硅片加工工艺示意图
图表 多晶硅片加工工艺示意图
图表 单晶硅片之制备方法示意图
图表 硅片生产中四大核心技术是影响硅片质量的关键
图表 半导体硅片所处产业链位置
图表 2011-2021年全球硅片出货量及收入情况
图表 2020年全球晶圆制造材料市场占比及价值量分布
图表 2021年全球半导体晶圆制造材料分布
图表 2001-2021年单位平方英尺硅片价格变化
图表 2020年全球半导体硅片TOP10厂商市场份额排名（按装机容量）
图表 2020-2024年全球新增晶圆厂数量分布
图表 2021、2022年全球新建晶圆厂数量分布
图表 国内半导体硅片产能统计（8英寸和12英寸）
图表 溅射靶材工作原理示意图
图表 溅射靶材产品分类
图表 各种溅射靶材性能要求
图表 高纯溅射靶材产业链
图表 铝靶生产工艺流程
图表 靶材制备工艺
图表 高纯溅射靶材生产核心技术
图表 全球靶材市场格局
图表 靶材产业链各环节呈金字塔型分布
图表 中国半导体靶材生产企业
图表 光刻胶基本成分
图表 光刻胶分类总结
图表 集成电路光刻和刻蚀工艺流程（以多晶硅刻蚀及离子注入为例）
图表 中国本土光刻胶企业生产结构
图表 2020年全球半导体光刻胶细分市场结构
图表 2021年全球主要企业半导体光刻胶发展情况
图表 2021年全球光刻胶市场份额
图表 2021年全球ArF光刻胶市场份额
图表 2017-2020年东京应化业绩情况
图表 2017-2020年东京应化营业利润率情况
图表 2017-2020年JSR业绩情况
图表 2017-2020年信越化学业绩情况
图表 2017-2020年信越化学营业利润率和净利润率情况
图表 光掩膜版工作原理
图表 光掩膜版生产流程
图表 掩膜版的主要应用市场
图表 2016-2020年全球抛光垫和抛光液市场规模
图表 湿电子化学品包含通用性化学品和功能性化学品两大类
图表 湿电子化学品按下游不同应用工艺分类
图表 2015-2020年全球湿电子化学品市场规模
图表 2014-2020年湿电子化学品需求情况
图表 全球湿电子化学品市场份额概况
图表 欧美及日本湿电子化学品企业基本情况
图表 韩国及台湾湿电子化学品企业基本情况
图表 电子气体按气体特性进行分类
图表 电子气体按用途分类
图表 封装所用的主要工艺及其材料
图表 封装中用到的主要材料及作用
图表 半导体产业架构图
图表 IC芯片制造核心工艺主要设备全景图
图表 2015-2020年全球半导体设备市场规模
图表 2018-2019年全球分地区半导体设备销售额
图表 2020年全球分地区半导体设备销售额
图表 2021年全球分地区半导体设备销售额
图表 2019年全球半导体设备市场份额
图表 2020年全球半导体设备市场份额
图表 2021年全球各地区半导体设备市场份额
图表 2019-2020年全球TOP15半导体设备厂商销售额排行榜
图表 2015-2020年中国大陆半导体设备销售额及增速
图表 2007-2022年晶圆制造每万片/月产能的投资量级呈现加速增长
图表 晶圆制造各环节设备投资占比
图表 2020年我国半导体设备国产化率
图表 2021年我国半导体制造设备进口额及增速
图表 2021年国内主要半导体设备企业的技术研发情况
图表 半导体硅片制造工艺
图表 硅片制造相关设备主要生产商
图表 晶圆制造流程
图表 光刻工艺流程
图表 国内刻蚀设备生产商
图表 半导体测试在产业中的应用
图表 不同种类分选机比较
图表 国内主要半导体设备企业
图表 集成电路产业链及部分企业
图表 芯片种类多
图表 2011-2021年全球IC晶圆厂技术演进路线
图表 2017-2021年中国集成电路产业销售额增长情况
图表 2019-2021年中国集成电路产量趋势图
图表 2019年全国集成电路产量数据
图表 2019年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表 2020年全国集成电路产量数据
图表 2020年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表 2021年全国集成电路产量数据
图表 2021年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表 2021年集成电路产量集中程度示意图
图表 2020-2022年中国集成电路进出口总额
图表 2020-2022年中国集成电路进出口结构
图表 2020-2022年中国集成电路贸易逆差规模
图表 2020-2021年中国集成电路进口区域分布
图表 2020-2021年中国集成电路进口市场集中度（分国家）
图表 2021年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表 2022年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表 2020-2021年中国集成电路出口区域分布
图表 2020-2021年中国集成电路出口市场集中度（分国家）
图表 2021年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表 2022年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表 2020-2021年主要省市集成电路进口市场集中度（分省市）
图表 2021年主要省市集成电路进口情况
图表 2022年主要省市集成电路进口情况
图表 2020-2021年中国集成电路出口市场集中度（分省市）
图表 2021年主要省市集成电路出口情况
图表 2022年主要省市集成电路出口情况
图表 2020年我国直接从事集成电路产业人员规模
图表 IC设计的不同阶段
图表 2017-2021年中国IC设计行业销售额及增长率
图表 2010-2021年中国芯片设计企业数量增长情况
图表 2010-2021年中国芯片设计销售额过亿元企业的增长情况
图表 2021年全球前十大IC设计公司营收排名
图表 2020年年国内十大IC设计公司排名
图表 2020-2021年中国IC设计企业产品领域分布
图表 晶圆加工过程示意图
图表 2011-2021中国IC制造业销售额及增长率
图表 2021年全球专属晶圆代工排名
图表 现代电子封装包含的四个层次
图表 根据封装材料分类
图表 目前主流市场的两种封装形式
图表 2011-2021中国IC封装测试业销售额及增长率
图表 2021年中国大陆本土封测代工前十
图表 封装测试技术创新型和技术应用型企业特征
图表 国内集成电路封装测试行业竞争特征
图表 传感器产业链结构分析
图表 2016-2021年中国传感器市场规模及增长率
图表 中国传感器细分市场规模与结构
图表 中国传感器企业分布
图表 2017-2021年中国传感器相关企业注册量
图表 国内传感器主要企业
图表 2017-2021年中国传感器专利申请数量
图表 2019-2022年全球光电子、传感器和执行器以及分立器件产品收入
图表 2016-2022年我国半导体分立器件产量情况
图表 2019-2021年中国半导体分立器件制造行业进出口金额及结构
图表 国内半导体分立器件主要厂商
图表 国内半导体分立器件主要厂商
图表 光电子器件行业部分相关政策
图表 2016-2021年中国光电子器件产量及增速情况
图表 2016-2021年中国光电子器件行业相关企业注册量
图表 2016-2021年中国光电子器件相关专利申请情况
图表 2016-2021年中国光电元器件投融资情况
图表 2021年国内手机出货量
图表 2017-2021年全球和中国平板电脑市场出货量
图表 2021年中国平板电脑处理器份额
图表 汽车电子两大类别
图表 汽车电子应用分类
图表 汽车电子产业链
图表 2017-2021年中国汽车电子市场规模
图表 半导体是物联网的核心
图表 物联网领域涉及的半导体技术
图表 2019-2027年全球物联网企业支出状况
图表 2013-2020年中国物联网市场规模
图表 5G芯片市场已发布产品情况
图表 人工智能芯片发展路径
图表 全球主要人工智能芯片企业竞争格局
图表 三大矿机生产商主要产品
图表 2016-2021年江苏省集成电路产量情况
图表 2013-2021年江苏省集成电路产业销售情况
图表 2015-2022年北京市集成电路产量统计
图表 北京集成电路前沿技术应该重点布局的优先级矩阵
图表 2015-2022年天津市集成电路产量统计
图表 2015-2022年河北省集成电路产量统计
图表 2018-2019年三星电子综合收益表
图表 2018-2019年三星电子分部资料
图表 2018-2019年三星电子分地区资料
图表 2019-2020年三星电子综合收益表
图表 2019-2020年三星电子分部资料
图表 2019-2020年三星电子分地区资料
图表 2020-2021年三星电子综合收益表
图表 2020-2021年三星电子分部资料
图表 2020-2021年三星电子分地区资料
图表 2018-2019财年英特尔综合收益表
图表 2018-2019财年英特尔分部资料
图表 2018-2019财年英特尔收入分地区资料
图表 2019-2020财年英特尔综合收益表
图表 2019-2020财年英特尔分部资料
图表 2019-2020财年英特尔收入分地区资料
图表 2020-2021财年英特尔综合收益表
图表 2020-2021财年英特尔分部资料
图表 2020-2021财年英特尔收入分地区资料
图表 2018-2019年海力士综合收益表
图表 2018-2019年海力士分产品资料
图表 2018-2019年海力士收入分地区资料
图表 2019-2020年海力士综合收益表
图表 2019-2020年海力士分产品资料
图表 2019-2020年海力士收入分地区资料
图表 2020-2021年海力士综合收益表
图表 2020-2021年海力士分产品资料
图表 2020-2021年海力士收入分地区资料
图表 2019-2020财年美光科技综合收益表
图表 2019-2020财年美光科技分部资料
图表 2019-2020财年美光科技收入分地区资料
图表 2020-2021财年美光科技综合收益表
图表 2020-2021财年美光科技分部资料
图表 2020-2021财年美光科技收入分地区资料
图表 2021-2022财年美光科技综合收益表
图表 2021-2022财年美光科技分部资料
图表 2019-2020财年高通综合收益表
图表 2019-2020财年高通分部资料
图表 2019-2020财年高通收入分地区资料
图表 2020-2021财年高通综合收益表
图表 2020-2021财年高通分部资料
图表 2020-2021财年高通收入分地区资料
图表 2021-2022财年高通综合收益表
图表 2021-2022财年高通分部资料
图表 2019-2020财年博通有限公司综合收益表
图表 2019-2020财年博通有限公司分部资料
图表 2019-2020财年博通有限公司收入分地区资料
图表 2020-2021财年博通有限公司综合收益表
图表 2020-2021财年博通有限公司分部资料
图表 2020-2021财年博通有限公司收入分地区资料
图表 2021-2022财年博通有限公司综合收益表
图表 2021-2022财年博通有限公司分部资料
图表 2021-2022财年博通有限公司收入分地区资料
图表 2018-2019年德州仪器综合收益表
图表 2018-2019年德州仪器分部资料
图表 2018-2019年德州仪器收入分地区资料
图表 2019-2020年德州仪器综合收益表
图表 2019-2020年德州仪器分部资料
图表 2019-2020年德州仪器收入分地区资料
图表 2020-2021年德州仪器综合收益表
图表 2020-2021年德州仪器分部资料
图表 2020-2021年德州仪器收入分地区资料
图表 2019-2020财年西部数据公司综合收益表
图表 2019-2020财年西部数据公司分部资料
图表 2019-2020财年西部数据公司收入分地区资料
图表 2020-2021财年西部数据公司综合收益表
图表 2020-2021财年西部数据公司分部资料
图表 2020-2021财年西部数据公司收入分地区资料
图表 2021-2022财年西部数据公司综合收益表
图表 2021-2022财年西部数据公司收入分地区资料
图表 2018-2019财年恩智浦综合收益表
图表 2018-2019财年恩智浦分部资料
图表 2018-2019财年恩智浦收入分地区资料
图表 2019-2020财年恩智浦综合收益表
图表 2019-2020财年恩智浦分部资料
图表 2019-2020财年恩智浦收入分地区资料
图表 2020-2021财年恩智浦综合收益表
图表 2020-2021财年恩智浦分部资料
图表 2020-2021财年恩智浦收入分地区资料
图表 2018-2021年杭州士兰微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表 2018-2021年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入及增速
图表 2018-2021年杭州士兰微电子股份有限公司净利润及增速
图表 2021年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表 2018-2021年杭州士兰微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表 2018-2021年杭州士兰微电子股份有限公司净资产收益率
图表 2018-2021年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表 2018-2021年杭州士兰微电子股份有限公司资产负债率水平
图表 2018-2021年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力指标
图表 2018-2019年台积电综合收益表
图表 2018-2019年台积电收入分产品资料
图表 2018-2019年台积电收入分地区资料
图表 2019-2020年台积电综合收益表
图表 2019-2020年台积电收入分产品资料
图表 2019-2020年台积电收入分地区资料
图表 2020-2021年台积电综合收益表
图表 2020-2021年台积电收入分产品资料
图表 2020-2021年台积电收入分地区资料
图表 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司总资产及净资产规模
图表 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入及增速
图表 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司净利润及增速
图表 2021年中芯国际集成电路制造有限公司主营业务分行业、产品、销售模式
图表 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司营业利润及营业利润率
图表 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司净资产收益率
图表 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司短期偿债能力指标
图表 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司资产负债率水平
图表 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司运营能力指标
图表 2018-2019年华虹半导体综合收益表
图表 2018-2019年华虹半导体收入分产品资料
图表 2018-2019年华虹半导体收入分地区资料
图表 2019-2020年华虹半导体综合收益表
图表 2019-2020年华虹半导体收入分产品资料
图表 2019-2020年华虹半导体收入分地区资料
图表 2020-2021年华虹半导体综合收益表
图表 2020-2021年华虹半导体收入分产品资料
图表 2020-2021年华虹半导体收入分地区资料
图表 华大半导体数据装换器芯片（ADC/DAC）产品
图表 华大半导体FPGA产品
图表 华大半导体额温枪方案示意图
图表 2019-2022年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表 2019-2022年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
图表 2019-2022年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
图表 2021年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表 2019-2022年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表 2019-2022年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
图表 2019-2022年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表 2019-2022年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
图表 2019-2022年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
图表 2019-2022年北方华创科技集团股份有限公司总资产及净资产规模
图表 2019-2022年北方华创科技集团股份有限公司营业收入及增速
图表 2019-2022年北方华创科技集团股份有限公司净利润及增速
图表 2019-2020年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表 2020-2021年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表 2019-2022年北方华创科技集团股份有限公司营业利润及营业利润率
图表 2019-2022年北方华创科技集团股份有限公司净资产收益率
图表 2019-2022年北方华创科技集团股份有限公司短期偿债能力指标
图表 2019-2022年北方华创科技集团股份有限公司资产负债率水平
图表 2019-2022年北方华创科技集团股份有限公司运营能力指标
图表 半导体硅片之生产线项目募集资金
图表 北方华创公司募集资金投资项目
图表 高端集成电路装备研发及产业化项目基本概况
图表 高端集成电路装备研发及产业化项目投资概算
图表 协鑫集成公司募集资金投资项目
图表 大尺寸再生晶圆半导体项目投资概算
图表 蓝绿光LED外延片及芯片的生产基地项目投资规划
图表 2010-2020年全球半导体产业并购总值
图表 2021年芯片设计融资企业热门赛道
图表 2021年中国半导体产业链融资分布
图表 2017-2022年中国半导体企业投资金额排名TOP10
图表 2017-2022年中国半导体企业投资排名TOP18区域分布
图表 2022-2026年全球半导体销售额预测
图表 2022-2026年中国半导体销售额预测
图表 2022-2026年中国集成电路行业销售额预测
图表 2022-2026年中国IC制造业销售额预测
图表 2022-2026年中国封装测试业销售额预测
中国晶圆产业发展前景预测与投资战略规划分析报告
完成日期：2022年8月 编 号：BDT20220814
定购价格：WORD版：12800元 PDF版：11800元
目录：
第一章 晶圆概述
第一节 晶圆相关概念
一、 晶圆定义
二、 晶圆制造
三、 晶圆产业链
第二节 晶圆制造相关工艺
一、 晶圆制造流程
二、 热处理工艺
三、 光刻工艺
四、 刻蚀工艺
五、 薄膜沉积工艺
六、 化学机械研磨工艺
七、 清洗工艺
第二章 2020-2022年国内外半导体行业发展情况
第一节 半导体产业概述
一、 半导体产业概况
二、 半导体产业链构成
三、 半导体产业运作模式
四、 集成电路制造行业
第二节 2020-2022年全球半导体市场分析
一、 市场销售规模
二、 产业研发投入
三、 行业产品结构
四、 区域市场格局
五、 企业营收排名
六、 市场规模预测
第三节 2020-2022年中国半导体市场运行状况
一、 产业销售规模
二、 产业区域分布
三、 国产替代加快
四、 市场需求分析
五、 行业发展前景
第四节 中国半导体产业发展问题分析
一、 产业发展短板
二、 技术发展壁垒
三、 贸易摩擦影响
四、 市场垄断困境
第五节 中国半导体产业发展措施建议
一、 产业发展战略
二、 产业发展路径
三、 研发核心技术
四、 人才发展策略
五、 突破垄断策略
第三章 2020-2022年国际晶圆产业发展综况
第一节 全球晶圆制造行业发展情况
一、 晶圆制造投资分布
二、 晶圆制造设备市场
三、 企业晶圆产能排名
四、 晶圆细分市场份额
第二节 全球晶圆代工市场发展
一、 全球晶圆代工市场规模
二、 全球晶圆代工地区分布
三、 全球晶圆代工市场需求
第三节 全球晶圆代工产业格局
一、 全球晶圆代工企业排名
二、 晶圆代工TOP10企业
三、 晶圆二线专属代工企业
四、 IDM兼晶圆代工企业
第四节 中国台湾地区晶圆产业发展情况
一、 台湾晶圆产业发展地位
二、 台湾晶圆产业发展规模
三、 台湾晶圆代工产能分析
四、 台湾晶圆代工竞争格局
五、 台湾晶圆代工需求趋势
第四章 2020-2022年中国晶圆产业发展环境分析
第一节 政策环境
一、 产业扶持政策
二、 税收利好政策
三、 支持进口政策
第二节 经济环境
一、 宏观经济概况
二、 工业经济运行
三、 对外经济分析
四、 固定资产投资
五、 宏观经济展望
第三节 社会环境
一、 研发投入情况
二、 从业人员情况
三、 行业薪酬水平
第五章 2020-2022年中国晶圆产业发展综述
第一节 中国IC制造行业发展
一、 行业发展特点
二、 行业发展规模
三、 市场竞争格局
四、 设备供应情况
五、 行业发展趋势
第二节 中国晶圆产业发展分析
一、 晶圆产业转移情况
二、 晶圆制造市场规模
三、 晶圆厂布局走向
第三节 中国晶圆厂生产线发展
一、 12英寸生产线
二、 8英寸生产线
三、 6英寸生产线
第四节 中国晶圆代工市场发展情况
一、 晶圆代工市场规模
二、 晶圆代工公司排名
三、 晶圆代工市场机会
第五节 中国晶圆产业发展面临挑战及对策
一、 行业发展不足
二、 行业面临挑战
三、 行业发展对策
第六章 2020-2022年晶圆制程工艺发展分析
第一节 晶圆制程主要应用技术
一、 晶圆制程逻辑工艺技术
二、 晶圆制程特色工艺技术
三、 不同晶圆制程应用领域
四、 晶圆制程逻辑工艺分类
五、 晶圆制程工艺发展前景
第二节 晶圆先进制程发展分析
一、 主要先进制程工艺
二、 先进制程发展现状
三、 先进制程产品格局
四、 先进制程晶圆厂分布
第三节 晶圆成熟制程发展分析
一、 成熟制程发展优势
二、 成熟制程应用现状
三、 成熟制程企业排名
四、 成熟制程代表企业
五、 成熟制程需求趋势
第四节 晶圆制造特色工艺发展分析
一、 特色工艺概述
二、 特色工艺特征
三、 市场发展现状
四、 市场需求前景
第七章 2020-2022年晶圆产业链上游——硅片产业发展情况
第一节 半导体硅片概述
一、 半导体硅片简介
二、 硅片的主要种类
三、 半导体硅片产品
四、 半导体硅片制造工艺
五、 半导体硅片技术路径
六、 半导体硅片制造成本
第二节 全球半导体硅片发展分析
一、 全球硅片产业情况
二、 全球硅片价格走势
三、 主要硅片产商布局
四、 全球硅片企业收购
第三节 国内半导体硅片行业发展分析
一、 国内硅片发展现状
二、 国内硅片需求分析
三、 国内主要硅片企业
四、 硅片主要下游应用
五、 国产企业面临挑战
第四节 硅片制造主要壁垒
一、 技术壁垒
二、 认证壁垒
三、 设备壁垒
四、 资金壁垒
第五节 半导体硅片行业发展展望
一、 技术发展趋势
二、 市场发展前景
三、 国产硅片机遇
第八章 2020-2022年晶圆产业链中游——晶圆制造设备发展
第一节 光刻设备
一、 光刻机种类
二、 光刻机主要构成
三、 光刻机技术迭代
四、 光刻机发展现状
五、 光刻机竞争格局
六、 光刻机产品革新
七、 国产光刻机发展
第二节 刻蚀设备
一、 刻蚀工艺简介
二、 刻蚀机主要分类
三、 刻蚀设备发展规模
四、 刻蚀加工需求增长
五、 全球刻蚀设备格局
六、 国内主要刻蚀企业
第三节 薄膜沉积设备
一、 薄膜工艺市场规模
二、 薄膜工艺市场份额
三、 薄膜设备国产化进程
第四节 清洗设备
一、 清洗设备技术分类
二、 清洗设备市场规模
三、 清洗设备竞争格局
四、 清洗设备发展趋势
第九章 2020-2022年晶圆产业链中游——晶圆先进封装综述
第一节 先进封装基本介绍
一、 先进封装基本含义
二、 先进封装发展阶段
三、 先进封装系列平台
四、 先进封装影响意义
五、 先进封装发展优势
六、 先进封装技术类型
七、 先进封装技术特点
第二节 先进封装关键技术分析
一、 堆叠封装
二、 晶圆级封装
三、 第五节D/3D技术
四、 系统级封装SiP技术
第三节 中国先进封装技术市场发展现状
一、 先进封装市场发展规模
二、 先进封装产能布局分析
三、 先进封装技术份额提升
四、 企业先进封装技术竞争
五、 先进封装企业营收状况
六、 先进封装技术应用领域
七、 先进封装技术发展困境
第四节 中国芯片封测行业运行状况
一、 市场规模分析
二、 主要产品分析
三、 企业类型分析
四、 企业市场份额
五、 区域分布占比
第五节 先进封装技术未来发展空间预测
一、 先进封装技术趋势
二、 先进封装前景展望
三、 先进封装发展趋势
四、 先进封装发展战略
第十章 2020-2022年晶圆产业链下游应用分析
第一节 车用芯片
一、 车载芯片基本介绍
二、 车载芯片需求特点
三、 车用晶圆需求情况
四、 车企布局晶圆厂动态
五、 车载芯片供应现状
六、 车用芯片市场潜力
七、 车载芯片发展走势
第二节 智能手机芯片
一、 智能手机芯片介绍
二、 智能手机芯片规模
三、 智能手机出货情况
四、 手机芯片制程工艺
五、 手机芯片需求趋势
第三节 服务器芯片
一、 服务器芯片发展规模
二、 服务器芯片需求现状
三、 服务器芯片市场格局
四、 国产服务器芯片发展
五、 服务器芯片需求前景
第四节 物联网芯片
一、 物联网市场规模
二、 物联网芯片应用
三、 国产物联网芯片发展
四、 物联网芯片竞争格局
五、 物联网芯片发展预测
第十一章 2019-2022年国内外晶圆产业重点企业经营分析
第一节 台湾积体电路制造公司
一、 企业发展概况
二、 企业产能情况
三、 先进制程布局
四、 2019年企业经营状况分析
五、 2020年企业经营状况分析
六、 2021年企业经营状况分析
第二节 联华电子股份有限公司
一、 企业发展概况
二、 2019年企业经营状况分析
三、 2020年企业经营状况分析
四、 2021年企业经营状况分析
第三节 中芯国际集成电路制造有限公司
一、 企业发展概况
二、 主要业务分析
三、 企业经营模式
四、 经营效益分析
五、 业务经营分析
六、 财务状况分析
七、 核心竞争力分析
八、 公司发展战略
九、 未来前景展望
第四节 华虹半导体有限公司
一、 企业发展概况
二、 企业业务分析
三、 2019年企业经营状况分析
四、 2020年企业经营状况分析
五、 2021年企业经营状况分析
第五节 华润微电子有限公司
一、 企业发展概况
二、 晶圆制造业务
三、 经营模式分析
四、 经营效益分析
五、 业务经营分析
六、 财务状况分析
七、 核心竞争力分析
八、 公司发展战略
九、 未来前景展望
第六节 其他企业
一、 上海先进半导体制造有限公司
二、 和舰芯片制造（苏州）股份有限公司
三、 联芯集成电路制造(厦门)有限公司
第十二章 晶圆产业投融资分析
第一节 集成电路产业投资基金发展
一、 大基金发展相关概况
二、 大基金投资企业模式
三、 大基金一期发展回顾
四、 大基金二期发展现状
五、 大基金二期布局方向
第二节 晶圆产业发展机遇分析
一、 晶圆行业政策机遇
二、 晶圆下游应用机遇
三、 晶圆再生发展机会
第三节 晶圆制造项目投资动态
一、 名芯半导体晶圆生产线项目
二、 闻泰科技车用晶圆制造项目
三、 百识半导体6寸晶圆制造项目
四、 杰利大功率半导体晶圆项目
第四节 晶圆产业投融资风险
一、 研发风险
二、 竞争风险
三、 资金风险
四、 原材料风险
第十三章 2022-2026年中国晶圆产业发展前景及趋势预测分析
第一节 晶圆产业发展趋势展望
一、 全球晶圆厂发展展望
二、 全球晶圆代工发展趋势
三、 全球晶圆细分产品趋势
四、 中国晶圆代工发展趋势
第二节 2022-2026年中国晶圆产业预测分析
一、 2022-2026年中国晶圆产业影响因素分析
二、 2022-2026年中国晶圆产业规模预测
图表目录
图表 每5万片晶圆产能的设备投资
图表 晶圆行业产业链
图表 氧化工艺的用途
图表 光刻工艺流程图
图表 光刻工艺流程
图表 等离子刻蚀原理
图表 湿法刻蚀和干法刻蚀对比
图表 离子注入与扩散工艺比较
图表 离子注入机示意图
图表 离子注入机细分市场格局
图表 IC集成电路离子注入机市场格局
图表 三种CVD工艺对比
图表 蒸发和溅镀PVD工艺对比
图表 半导体清洗的污染物种类、来源及危害
图表 半导体产业链
图表 半导体产业运作模式对比
图表 集成电路制造发展历程
图表 2011-2020年全球半导体市场规模及增长率
图表 全球半导体研发费用每五年增长率
图表 2019年各类电子组件全球出货情况
图表 2018-2019年全球收入排名前十的半导体供应商
图表 全球半导体设备中新晶圆投资分布
图表 全球晶圆产能领先企业排名
图表 2020年全球晶圆产能TOP5企业
图表 2020年按不同晶圆尺寸产能的IC制造商排名
图表 2014-2019年全球晶圆代工产值
图表 2020年全球晶圆代工市场份额
图表 2019 年世界集成电路纯晶圆代工市场分布
图表 2020年专属晶圆代工企业排名
图表 2017-2021年中国台湾IC产业产值
图表 2018-2020年中国台湾晶圆代工产能
图表 2020年中国台湾专属晶圆代工排名
图表 2015-2019年国内生产总值及其增长速度
图表 2015-2019年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表 2020年4季度和全年GDP初步核算数据
图表 2015-2020年GDP同比增长速度
图表 2015-2020年GDP环比增长速度
图表 2015-2019年全部工业增加值及其增长速度
图表 2019年主要工业产品产量及其增长速度
图表 2019-2020年中国规模以上工业增加值同比增长速度
图表 2020年规模以上工业生产主要数据
图表 2015-2019年货物进出口总额
图表 2019年货物进出口总额及其增长速度
图表 2019年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表 2019年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表 2019年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表 2019年三次产业投资占固定资产投资（不含农户）比重
图表 2019年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度
图表 2019年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表 2019-2020年固定资产投资（不含农户）同比增速
图表 2020年固定资产投资（不含农户）主要数据
图表 2016-2020年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表 2019-2020年集成电路调研企业人才需求占比情况
图表 2019-2020年我国半导体行业薪资同比增长率变化情况
图表 2011-2020年国内集成电路制造市场规模
图表 2019年十大集成电路制造企业榜单
图表 集成电路制造各环节设备所对应国内外厂商
图表 国内晶圆厂扩产&新建情况
图表 2018-2020年中国晶圆代工市场规模
图表 2019年中国大陆晶圆代工公司营收排名榜
图表 2020年中国六大晶圆主要代工公司经营分析
图表 各制程主要应用领域
图表 成熟制程与先进制程分水岭
图表 2021-2024年半导体不同制程占比趋势
图表 2019年前五大晶圆代工厂商的先进制程产能占比
图表 2019年全球半导体制程市占率
图表 全球28nm及以下制程晶圆代工厂分布
图表 全球晶圆代工厂商Top榜单
图表 半导体硅片按形态分类的主要品种
图表 半导体硅片制造工艺
图表 直拉单晶制造法
图表 硅片制造相关设备主要生产商
图表 不同尺寸晶圆的参数
图表 2011-2019年全球半导体硅片价格走势
图表 半导体硅片按尺寸分类及主要下游应用
图表 光刻机分类
图表 光刻机的主要构成部件
图表 光刻机技术迭代历程
图表 我国光刻机相关领先企业技术进展
图表 干法刻蚀与湿法刻蚀的主要原理及占比
图表 三种不同刻蚀主要去除的材质
图表 2016-2019年全球刻蚀设备市场规模
图表 全球刻蚀设备市场格局
图表 国内刻蚀设备生产商
图表 2019年全球半导体薄膜沉积设备市场分布
图表 2019年ALD设备市场份额占比
图表 2019年CVD设备市场份额占比
图表 2019年PVD设备市场份额占比
图表 国产薄膜沉积设备企业
图表 中国薄膜沉积设备相关领先企业技术进展情况
图表 清洗设备分类及应用特点
图表 2019年全球清洗设备CR4
图表 晶圆制造良率随制程进步而下降
图表 清洗工艺次数随制程进步而增加
图表 先进封装发展路线图
图表 半导体先进封装系列平台
图表 先进封装技术的国内外主要企业
图表 扇入式和扇出式WLP对比（剖面）
图表 扇入式和扇出式WLP对比（底面）
图表 SIP封装形式分类
图表 2017-2019年中国先进封装市场规模
图表 先进封装晶圆产品占比
图表 台积电先进封装技术一览
图表 2017-2019年中国先进封装营收
图表 先进封装技术下游应用
图表 2013-2020中国IC封装测试业销售额及增长率
图表 国内集成电路封装测试企业类别
图表 2019年中国内资封装测试代工排名
图表 2019年国内封测代工企业区域分布情况
图表 未来主流先进封装技术发展趋势
图表 2018-2024年全球先进封装市场规模及预测
图表 汽车半导体格局
图表 自动驾驶带来的半导体价值增量
图表 2019-2020年智能手机芯片出货量排名
图表 2020年全球前五大智能手机厂商出货量及市场份额情况
图表 2020年中国智能手机市场出货量
图表 2020年中国5G手机芯片平台份额
图表 手机芯片制程工艺不断提升
图表 主要服务器芯片架构及国内研发状况
图表 主要服务器芯片研发企业状况
图表 2013-2020年中国物联网行业规模
图表 物联网芯片主要类别
图表 2019年台积电产能
图表 台积电各节点性能优化情况
图表 2018-2019年台积电综合收益表
图表 2018-2019年台积电分部资料
图表 2018-2019年台积电收入分地区资料
图表 2019-2020年台积电综合收益表
图表 2019-2020年台积电分部资料
图表 2019-2020年台积电收入分地区资料
图表 2020-2021年台积电综合收益表
图表 2020-2021年台积电分部资料
图表 2020-2021年台积电收入分地区资料
图表 2018-2019年联华电子综合收益表
图表 2018-2019年联华电子分部资料
图表 2018-2019年联华电子收入分地区资料
图表 2019-2020年联华电子综合收益表
图表 2019-2020年联华电子分部资料
图表 2019-2020年联华电子收入分地区资料
图表 2020-2021年联华电子综合收益表
图表 2020-2021年联华电子分部资料
图表 2020-2021年联华电子收入分地区资料
图表 2019-2022年中芯国际总资产及净资产规模
图表 2019-2022年中芯国际营业收入及增速
图表 2019-2022年中芯国际净利润及增速
图表 2020年中芯国际主营业务分行业
图表 2020年中芯国际主营业务分地区
图表 2019-2022年中芯国际营业利润及营业利润率
图表 2019-2022年中芯国际净资产收益率
图表 2019-2022年中芯国际短期偿债能力指标
图表 2019-2022年中芯国际资产负债率水平
图表 2019-2022年中芯国际运营能力指标
图表 2018-2019年华虹半导体综合收益表
图表 2018-2019年华虹半导体分部资料
图表 2018-2019年华虹半导体收入分地区资料
图表 2019-2020年华虹半导体综合收益表
图表 2019-2020年华虹半导体分部资料
图表 2019-2020年华虹半导体收入分地区资料
图表 2020-2021年华虹半导体综合收益表
图表 2020-2021年华虹半导体分部资料
图表 2020-2021年华虹半导体收入分地区资料
图表 2019-2022年华润微电子总资产及净资产规模
图表 2019-2022年华润微电子营业收入及增速
图表 2019-2022年华润微电子净利润及增速
图表 2020年华润微电子主营业务分行业
图表 2020年华润微电子主营业务分地区
图表 2019-2022年华润微电子营业利润及营业利润率
图表 2019-2022年华润微电子净资产收益率
图表 2019-2022年华润微电子短期偿债能力指标
图表 2019-2022年华润微电子资产负债率水平
图表 2019-2022年华润微电子运营能力指标
图表 国家集成电路产业基金出资方
图表 国家集成电路产业基金二期出资方
图表 国家集成电路产业基金一期
图表 国家集成电路产业投资基金二期投资方向
